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產品簡介
- 鉬和鎢一樣,也屬稀有高熔點金屬,熔點僅次于鎢和鉭,它的熔點高,蒸汽壓很低,延伸性能比鎢更好,易于壓力加工,可以加
  工成很薄的箔材和很細的絲材。

- 熱膨脹系數小,與Si,GaN, GaAs, Al2O3,玻璃等匹配良好,半導體封裝密封最適合的材料。

產品特性:
密度:10.2g/cm3
熔點:2620 ℃
線膨脹系數:4.9*10-6/K
導熱率:138 W/(M.K)

產品用途
- 純鎢由于其極優的性能表現而在現代電子、半導體、光伏產業中成為首選的高端優質材料。

- 半導體基板,大規模集成電路的配線材料;以及其他高新材料領域。
 
 


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