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產品簡介:
- 此材料是具有類似三明治結構的復合材料,芯材為鉬,雙面覆以銅。
其膨脹系數和熱導率具有可設計性,用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。
產品特性:
部分比例性能指標
牌號 密度g/cm3 熱膨脹系數(10-6/K) 熱導率W/(M.K)
平板方向 厚度方向
13:74:13 9.88 5.6 200 170
1:4:1 9.75 6.0 220 180
1:3:1 9.66 6.8 244 190
1:2:1 9.54 7.8 260 210
1:1:1 9.32 8.8 305 250
產品用途
- 產品用途與鎢銅合金相似。
- 其膨脹系數和熱導率具有可設計性,用于射頻、微波和半導體大功率器件。
 


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